封装测试与终测的区别详解

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封装测试与终测的区别详解
封装测试是半导体集成电路制造过程中的重要环节，它是指在芯片封装完成后，对封装好的芯片进行的一系列测试，以确保其性能和可靠性。封装测试通常包括功能测试、电学测试和物理测试等。

2026-07-02